多晶金剛石微粉是由高能炸藥在負氧條件下爆轟合成而成,在爆轟瞬間產(chǎn)生合成金剛石所必須的超高壓和高溫條件下,炸藥產(chǎn)生的游離碳原子就形成了微米級的金剛石顆粒,與單晶金剛石相比,多晶金剛石有更多的晶棱和磨削面,每條晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率。多晶金剛石具有自銳性和韌性,在拋光過(guò)程中,粗顆粒會(huì )破碎成更小的顆粒,可避免對工件表面造成劃傷,而新的裂面具有更多鋒利的切削棱,即保證了工件表面質(zhì)量,又提高了研磨切削效率,在某些高質(zhì)量要求的產(chǎn)品加工過(guò)程中顯示出它獨特的優(yōu)越性。
產(chǎn)品規格:
種類(lèi) | 規格 | D10(μm) | D50(μm) | D90(μm) | 應用 |
常規品 | PCD 1/8 | ≥0.06 | 0.11-0.14 | ≤0.21 | 光學(xué)晶體、超硬陶瓷、金屬的表面精密拋光 |
PCD 1/4 | ≥0.11 | 0.20-0.25 | ≤0.40 | ||
PCD 0-1 | ≥0.40 | 0.48-0.55 | ≤0.72 | ||
PCD 0-2 | ≥0.70 | 0.90-1.10 | ≤1.50 | ||
PCD 2-4 | ≥1.80 | 2.70-3.00 | ≤4.50 | 藍寶石材料的粗拋 | |
PCD 3-6 | ≥2.80 | 4.00-4.40 | ≤7.00 | ||
PCD 4-8 | ≥4.00 | 5.50-6.00 | ≤8.60 | LED芯片的背部減薄 | |
PCD 5-12 | ≥5.20 | 7.20-7.80 | ≤13.00 | ||
高極品 | PCD G3 | ≥2.00 | 2.80-3.10 | ≤4.40 | 藍寶石材料的粗拋 |
PCD G3.5 | ≥2.40 | 3.30-3.60 | ≤5.00 | ||
PCD G4 | ≥2.90 | 3.90-4.20 | ≤6.00 |
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